EagleT-AP 微凸塊 2D／3D 檢測與量測
在高密度 bump、Cu pillar、RDL 與 hybrid bonding 製程中，找出高度、共平面度、尺寸、位置與表面缺陷偏差。
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Camtek
能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、製程設備與溫度控制、可靠度驗證與失效分析
翹曲、形貌與應力量測製程設備與溫度控制可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
以 Camtek EagleT-AP 量測微凸塊陣列時，哪些高度、共平面度或缺陷指標最能預示後續接合風險？
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