Cheetah EVO 半导体 X 射线与层析成像检测
在不破坏封装的情况下，检查微凸点、TSV、芯片贴装层及 3D IC 接点中的空洞、偏移和隐藏缺陷，减少直接切片造成的样品损失。
官方网站 ↗
SOLUTION RANK基于公开资料整理的公司页面
Comet Yxlon
能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、可靠性验证与失效分析、工艺设备与温度控制
翘曲、形貌与应力测量可靠性验证与失效分析工艺设备与温度控制
01
相关方案
02
相关问题
尚未收录与该企业相关的技术问题。
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS