Cheetah EVO 半導體 X-ray 與 laminography 檢測
在不破壞封裝的情況下，檢查 microbump、TSV、die attach 與 3D IC 接點內的空洞、偏移或隱藏缺陷，並降低直接切片造成的樣品損失。
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Comet Yxlon
能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、可靠度驗證與失效分析、製程設備與溫度控制
翹曲、形貌與應力量測可靠度驗證與失效分析製程設備與溫度控制
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相關方案
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相關問題
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