COMSOL Multiphysics 半导体封装多物理场仿真
解决同一封装中热、结构、流体、电磁及材料非线性相互耦合，单一物理模型难以解释翘曲、应力和可靠性权衡的问题。
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COMSOL
能力与应用
热机械仿真与寿命预测、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
热机械仿真与寿命预测封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
使用 COMSOL 建立封装翘曲模型时，应如何校准固化收缩、黏弹性和界面接触，避免多组参数都能拟合相同翘曲曲线？
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