COMSOL Multiphysics 半導體封裝多物理模擬
同一封裝中的熱、結構、流體、電磁與材料非線性彼此耦合，單一物理模型難以解釋翹曲、應力與可靠度取捨。
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COMSOL
能力與應用
熱機械模擬與壽命預測、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
熱機械模擬與壽命預測封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
使用 COMSOL 建立封裝翹曲模型時，應如何校正固化收縮、黏彈性與介面接觸，避免多組參數都能擬合相同翹曲曲線？
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