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能力与应用

工艺设备与温度控制、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析

工艺设备与温度控制封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析

01

相关方案

工艺设备与温度控制

TAIKO 外周支撑式超薄晶圆研磨

晶圆减薄后刚性大幅下降，容易翘曲、搬运破片和边缘崩角，并使后续金属化、TSV 或凸点工艺更困难。

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官方资料

TECHNICAL BRIEFING器件减薄：TAIKO 技术说明 ↗LOCALIZED PAGETAIKO 工艺（繁体中文） ↗

02

相关问题

尚未收录与该企业相关的技术问题。

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