TAIKO 外周支撐式超薄晶圓研磨
晶圓薄化後剛性大幅下降，容易翹曲、搬運破片、edge chipping，並使後續 metallization、TSV 或 bump 製程困難。
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能力與應用
製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
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02
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