DOWSIL TC-5888 薄界面层导热材料
大功率 CPU、GPU 及功率模块的芯片／盖板／散热器界面若界面层过厚、热阻偏高或长期使用后发生泵出，会抬高结温并加重封装内部的热机械载荷。
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能力与应用
材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析、封装结构与变形补偿
材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析封装结构与变形补偿
01
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02
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