DOWSIL TC-5888 薄 bondline 導熱介面材料
高功率 CPU、GPU 與 power module 的 die／lid／heat sink 介面若 bondline 過厚、熱阻偏高或長期使用後發生 pump-out，會提高 junction temperature 並放大封裝內的熱機械負載。
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能力與應用
材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析、封裝結構與變形補償
材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析封裝結構與變形補償
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