MWAT 重构晶圆翘曲调整设备
FOWLP 重构晶圆在 molding、冷却或后续 RDL 工艺前后产生毫米级翘曲，导致搬运、对位、涂布和下游设备难以稳定处理。
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ERS electronic
能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、工艺设备与温度控制、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
翘曲、形貌与应力测量工艺设备与温度控制封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
Wave3000 非接触式晶圆翘曲、弓形与厚度测量
重构晶圆与薄晶圆在不同承载方式和温度下可能产生毫米级变形，需要在不接触表面的情况下快速识别弓形、翘曲及厚度差。
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02
相关问题
使用 ERS Wave3000 对比重构晶圆工艺前后的翘曲时，应如何设置承载方式、边缘排除、温度稳定时间和重复测量，才能区分真实形貌变化与测量偏差？
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