MWAT 重構晶圓翹曲調整設備
FOWLP 重構晶圓在 molding、冷卻或後續 RDL 製程前後產生毫米級翹曲，導致搬送、對位、塗布與下游設備無法穩定處理。
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ERS electronic
能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
翹曲、形貌與應力量測製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
Wave3000 非接觸式晶圓翹曲、弓形與厚度量測
重組晶圓與薄晶圓在不同承載方式和溫度下可能產生數毫米變形，需在不接觸表面的情況下快速辨識 bow、warp 與厚度差。
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02
相關問題
使用 ERS Wave3000 比較重構晶圓製程前後的翹曲時，應如何設定承載方式、edge exclusion、溫度穩定時間與重複量測，才能區分真實形貌變化和量測偏差？
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