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ESPEC

能力与应用

可靠性验证与失效分析、工艺设备与温度控制、翘曲、形貌与应力测量

可靠性验证与失效分析工艺设备与温度控制翘曲、形貌与应力测量

可靠性验证与失效分析

封装及连接中的异质材料在快速冷热交替下产生膨胀差、疲劳、裂纹、剥离和间歇性导通失效，需要可重复的加速试验。

可靠性验证与失效分析

先进封装与车用电子在可控升降温速率下反复膨胀收缩，焊点、微凸点、界面及材料会累积疲劳；需要区别于瞬间冷热冲击的循环验证。