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能力與應用

可靠度驗證與失效分析、製程設備與溫度控制、翹曲、形貌與應力量測

可靠度驗證與失效分析製程設備與溫度控制翹曲、形貌與應力量測

可靠度驗證與失效分析

封裝與接點中的異質材料因快速高低溫交替產生膨脹差、疲勞、裂縫、剝離和間歇性導通失效，需要可重複的加速試驗。

可靠度驗證與失效分析

先進封裝和車用電子在可控升降溫速率下反覆膨脹收縮，焊點、microbump、界面與材料会累积疲勞；需要区別于瞬間冷熱冲击的循环驗證。