先进封装故障定位与根因分析
面对 3D package、stacked die、flip-chip、underfill 和多材料结构中的隐藏或间歇性失效，需要从故障现象逐步定位到物理根因。
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Eurofins EAG Laboratories
能力与应用
可靠性验证与失效分析、翘曲、形貌与应力测量
可靠性验证与失效分析翘曲、形貌与应力测量
01
相关方案
02
相关问题
温度循环后出现间歇性失效时，Eurofins EAG 应如何安排电性定位、无损检测和截面分析顺序，才能保留证据并追溯界面损伤？
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