先進封裝失效隔離與根因分析
面對 3D package、stacked die、flip-chip、underfill 與多材料結構中的隱藏或間歇性失效，需要從症狀一路定位到物理根因。
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Eurofins EAG Laboratories
能力與應用
可靠度驗證與失效分析、翹曲、形貌與應力量測
可靠度驗證與失效分析翹曲、形貌與應力量測
01
相關方案
02
相關問題
熱循環後出現間歇性失效時，Eurofins EAG 應如何安排電性定位、非破壞檢查與截面分析順序，才能保留證據並追溯介面損傷？
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