薄晶圆临时键合与低应力解键合
晶圆减薄、背面加工及扇出型重组晶圆容易因刚性不足而翘曲、破片或难以稳定搬运，需要临时载体提供支撑。
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EV Group
能力与应用
工艺设备与温度控制、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析、材料参数与界面设计
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