Profilm3D 白光干涉表面形貌与弓曲测量
以非接触方式量化晶圆、芯片、RDL、涂层或封装表面的台阶高度、粗糙度、波纹度、弓曲、形貌及缺陷三维轮廓，避免触针划伤软质表面。
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能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、材料参数与界面设计、工艺设备与温度控制
翘曲、形貌与应力测量材料参数与界面设计工艺设备与温度控制
01
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