Profilm3D 白光干涉表面形貌與 bow 量測
以非接觸方式量化 wafer、die、RDL、coating 或封裝表面的 step height、roughness、waviness、bow、shape 與 defect topography，避免觸針刮傷軟質表面。
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能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、材料參數與介面設計、製程設備與溫度控制
翹曲、形貌與應力量測材料參數與介面設計製程設備與溫度控制
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02
相關問題
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