LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 大芯片底部填充胶
降低大型 flip-chip BGA 和 Cu pillar 封装在回流焊与温度循环中，因芯片、基板及互连材料 CTE 失配造成的焊点集中应力和翘曲。
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Henkel Adhesive Technologies
能力与应用
材料参数与界面设计、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
材料参数与界面设计封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
先进封装盖板／加强框粘接材料
大型 AI／HPC 及异构集成封装在组装和温度循环中，容易因 CTE 失配、盖板／加强框结构及粘接层不均产生翘曲、共面度和界面可靠性问题。
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02
相关问题
大型芯片采用 Henkel LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 时，应如何权衡固化收缩、模量、Tg、粘接力、翘曲和焊点疲劳？
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