LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 大晶粒底部填膠
大型 flip-chip BGA 與 Cu pillar 封裝在回焊與溫循時，焊點因晶粒、載板與接合材料 CTE 不匹配而承受集中應力與翹曲。
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Henkel Adhesive Technologies
能力與應用
材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
材料參數與介面設計封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
先進封裝 lid／stiffener attach 黏著材料
大型 AI／HPC 與異質整合封裝在組裝及熱循環中容易因 CTE mismatch、lid／stiffener 結構與 bondline 不均產生翹曲、共平面度和界面可靠度問題。
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02
相關問題
大型晶粒採用 Henkel LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE 時，應如何權衡固化收縮、模數、Tg、黏著力、翹曲與焊點疲勞？
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