mAgic DA295A 低温无压银烧结芯片粘接
大功率半导体需要比传统导电胶或高铅焊料更低的热阻和更高的工作温度，同时希望避免加压烧结对薄芯片及现有产线造成的机械负担。
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能力与应用
材料参数与界面设计、工艺设备与温度控制、可靠性验证与失效分析
材料参数与界面设计工艺设备与温度控制可靠性验证与失效分析
01
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02
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