mAgic DA295A 低溫無壓銀燒結 die attach
高功率半導體需要比傳統導電膠或高鉛焊料更低的熱阻與更高的操作溫度，同時希望避免高壓燒結對薄晶粒與既有產線造成的機械負擔。
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Heraeus Electronics
能力與應用
材料參數與介面設計、製程設備與溫度控制、可靠度驗證與失效分析
材料參數與介面設計製程設備與溫度控制可靠度驗證與失效分析
01
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02
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