Heat-Spring HSx 可压缩金属热界面材料
当大型芯片、曲面或翘曲芯片与散热器之间存在不均匀间隙时，传统薄型 TIM 可能接触不足，形成局部热阻和热点。
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Indium Corporation
能力与应用
材料参数与界面设计、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
材料参数与界面设计封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
InFORMS 增强型焊料预成形片的连接层控制
功率模块的 DBC／AMB 基板、间隔件或底板连接若因装配倾斜造成连接层厚度不均，会形成应力集中、空洞和温度循环疲劳，并放大 CTE 失配的影响。
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02
相关问题
使用 Indium Heat-Spring HSx 作为可压缩金属 TIM 时，接触压力、公差和长期应力松弛会如何影响热阻与封装机械应力？
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