Heat-Spring HSx 可壓縮金屬熱介面材料
大型晶粒、曲面或翹曲晶粒與散熱器之間存在不均勻間隙時，傳統薄 TIM 可能接觸不足，造成局部熱阻與熱點。
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Indium Corporation
能力與應用
材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
材料參數與介面設計封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
InFORMS 強化焊料預成形片的 bondline 控制
power module 的 DBC／AMB substrate、spacer 或 baseplate 接合若因組裝傾斜造成 bondline 厚度不均，會形成應力集中、孔洞與熱循環疲勞，並放大 CTE mismatch 的影響。
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02
相關問題
使用 Indium Heat-Spring HSx 作為可壓縮金屬 TIM 時，接觸壓力、公差與長期應力鬆弛會如何影響熱阻與封裝機械應力？
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