微型封装三点／四点弯曲可靠性测试
薄型、多层及堆叠封装在 PCB 装配、板弯和使用过程中承受机械弯曲，可能引发芯片开裂、层间分层、连接失效或疲劳；仅看材料数据表难以代表实际封装堆叠。
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能力与应用
可靠性验证与失效分析、翘曲、形貌与应力测量、材料参数与界面设计
可靠性验证与失效分析翘曲、形貌与应力测量材料参数与界面设计
01
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