微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試
薄型、多層與堆疊封裝在 PCB assembly、板彎與使用中承受 mechanical bending，可能引發 die crack、layer delamination、joint failure 或 fatigue；只看材料 datasheet 難以代表實際 package stack。
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能力與應用
可靠度驗證與失效分析、翹曲、形貌與應力量測、材料參數與介面設計
可靠度驗證與失效分析翹曲、形貌與應力量測材料參數與介面設計
01
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02
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