HAST 湿热加速可靠性验证与异常分析
加速暴露非气密封装在高温、高湿和偏压条件下的潮气渗入、腐蚀、电化学迁移及相关封装失效风险。
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Integrated Service Technology (iST)
宜特科技股份有限公司
能力与应用
可靠性验证与失效分析、材料参数与界面设计、翘曲、形貌与应力测量
可靠性验证与失效分析材料参数与界面设计翘曲、形貌与应力测量
01
相关方案
TMA／DMA／DSC 先进封装材料热特性分析
底部填充、塑封料、胶黏剂与基板材料的 CTE、Tg 和模量若只引用不同方法取得的数据表数值，可能造成错误比较及热机械模型输入。
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02
相关问题
使用 iST HAST 进行湿热加速验证时，如何区分湿气／偏压失效与原先由翘曲或界面应力引发的缺陷？
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