HAST 濕熱加速可靠度驗證與異常分析
加速暴露非氣密封裝在高溫、高濕與偏壓條件下的潮氣滲入、腐蝕、電化學遷移與相關封裝失效風險。
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Integrated Service Technology (iST)
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能力與應用
可靠度驗證與失效分析、材料參數與介面設計、翹曲、形貌與應力量測
可靠度驗證與失效分析材料參數與介面設計翹曲、形貌與應力量測
01
相關方案
TMA／DMA／DSC 先進封裝材料熱特性分析
Underfill、mold compound、黏著劑與載板材料的 CTE、Tg 和模數若只引用不同方法取得的 datasheet 數值，可能造成錯誤比較與熱機械模型輸入。
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02
相關問題
使用 iST HAST 進行濕熱加速驗證時，如何區分濕氣／偏壓失效與原先由翹曲或介面應力造成的缺陷？
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