EMIB 局部硅桥 2.5D 多芯粒封装
大型 AI／HPC 多芯粒封装需要高密度芯片间连接，但全尺寸硅中介层会带来面积、成本、组装和热机械设计取舍。
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Intel Foundry
能力与应用
封装结构与变形补偿、热机械仿真与寿命预测、可靠性验证与失效分析、工艺设备与温度控制
封装结构与变形补偿热机械仿真与寿命预测可靠性验证与失效分析工艺设备与温度控制
01
相关方案
Foveros Direct 3D 铜对铜混合键合立体芯粒集成
AI／HPC 及数据中心设计需要比微凸点更高密度、更低电阻的芯粒互连，同时控制垂直堆叠中的热流、供电及机械可靠性。
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02
相关问题
Intel EMIB 以局部硅桥替代全尺寸中介层后，大型多芯片封装的刚度与 CTE 不连续会在哪些区域集中翘曲或界面应力？封装级与板级验证又应如何安排？
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