EMIB 局部矽橋 2.5D 多晶粒封裝
大型 AI／HPC 多晶粒封裝需要高密度 die-to-die 連接，但全尺寸矽中介層會帶來面積、成本、組裝與熱機械設計取捨。
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Intel Foundry
能力與應用
封裝結構與變形補償、熱機械模擬與壽命預測、可靠度驗證與失效分析、製程設備與溫度控制
封裝結構與變形補償熱機械模擬與壽命預測可靠度驗證與失效分析製程設備與溫度控制
01
相關方案
Foveros Direct 3D Cu-to-Cu hybrid bonding 立體晶粒整合
AI／HPC 與 data-center 設計需要比 microbump 更高密度、更低電阻的 die-to-die 互連，同時控制垂直堆疊的熱流、power delivery 與機械可靠度。
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02
相關問題
Intel EMIB 以局部矽橋取代全尺寸中介層後，大型多晶粒封裝的剛性與 CTE 不連續會在哪些區域集中翹曲或介面應力，又應如何安排封裝與板級驗證？
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