kSA MOS ThermalScan 晶圆曲率与薄膜应力热测量
观察晶圆弓曲、曲率和薄膜应力如何随退火、温度循环或气氛条件变化，补足仅做工艺前后测量无法看到的动态行为。
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能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、热机械仿真与寿命预测、材料参数与界面设计
翘曲、形貌与应力测量热机械仿真与寿命预测材料参数与界面设计
01
相关方案
02
相关问题
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