kSA MOS ThermalScan 晶圓曲率與薄膜應力熱量測
觀察晶圓 bow、曲率和薄膜應力如何隨退火、熱循環或氣氛條件改變，補足只在製程前後量測所看不到的動態變化。
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能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、熱機械模擬與壽命預測、材料參數與介面設計
翹曲、形貌與應力量測熱機械模擬與壽命預測材料參數與介面設計
01
相關方案
02
相關問題
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