CIRCL-AP 晶圆全表面封装检测与 2D／3D 测量
减薄、键合及 RDL／TSV 工艺中的缺陷可能同时出现在晶圆正面、背面和边缘，并伴随凸点、RDL 或边缘修整尺寸偏差。
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能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、工艺设备与温度控制、可靠性验证与失效分析
翘曲、形貌与应力测量工艺设备与温度控制可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
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