CIRCL-AP 晶圓全表面封裝檢測與 2D／3D 量測
薄化、接合與 RDL／TSV 製程中的缺陷可能同時出現在晶圓正面、背面與邊緣，並伴隨 bump、RDL 或 edge-trim 尺寸偏差。
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能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、製程設備與溫度控制、可靠度驗證與失效分析
翹曲、形貌與應力量測製程設備與溫度控制可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
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