Meister S 微焊料与助焊剂 True3D 在线测量
在细间距先进封装及 Mini／Micro-LED 工艺中，在线检测微小焊料沉积、透明助焊剂、反光表面和基板翘曲，以便尽早反馈印刷或沉积异常。
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Koh Young Technology
能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、工艺设备与温度控制、可靠性验证与失效分析
翘曲、形貌与应力测量工艺设备与温度控制可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
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