Meister S 微焊料與 flux 的 True3D 線上量測
在 fine-pitch advanced packaging 與 Mini／Micro-LED 製程中，線上檢查微小 solder deposit、透明 flux、反光表面及基板翹曲，讓印刷或沉積異常可及早回饋。
官方網站 ↗
SOLUTION RANK依公開資料整理的公司頁面
Koh Young Technology
能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、製程設備與溫度控制、可靠度驗證與失效分析
翹曲、形貌與應力量測製程設備與溫度控制可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
尚未收錄與這家公司相關的技術問題。
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS