先进封装 HDBU 多层陶瓷核心基板
解决大型 HDBU 和 chiplet 封装采用有机芯层时，因刚性不足而在增层、芯片贴装及热工艺中发生翘曲的问题，同时兼顾替代芯层的热应力和开裂风险。
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Kyocera
能力与应用
材料参数与界面设计、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
材料参数与界面设计封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
采用 KYOCERA HDBU 多层陶瓷核心基板降低封装变形时，陶瓷核心的 CTE、刚性和铜堆叠会把应力转移到哪些界面？
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