先進封裝 HDBU 多層陶瓷核心載板
大型 HDBU 與 chiplet 封裝使用有機核心時，可能因剛性不足而在增層、晶粒貼裝與熱製程中發生翹曲；替代核心又可能面臨熱應力與破裂。
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Kyocera
能力與應用
材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
材料參數與介面設計封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
採用 KYOCERA HDBU 多層陶瓷核心載板降低封裝變形時，陶瓷核心的 CTE、剛性與銅堆疊會把應力轉移到哪些介面？
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