SABRE 3D 先进封装电化学沉积平台
在 TSV、RDL、铜柱、UBM 及微凸点电镀中，同时控制填孔完整性、晶圆／芯片内均匀性、共面度、缺陷及高沉积速率，降低后续 CMP、键合及可靠性风险。
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Lam Research
能力与应用
工艺设备与温度控制、材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析
工艺设备与温度控制材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
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