SABRE 3D 先進封裝電化學沉積平台
在 TSV、RDL、Cu pillar、UBM 與 microbump 電鍍中，同時控制填孔完整性、wafer／die 內均勻性、共平面度、缺陷與高沉積速率，降低後續 CMP、接合與可靠度風險。
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Lam Research
能力與應用
製程設備與溫度控制、材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析
製程設備與溫度控制材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
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