先进封装多技术失效分析与可靠性验证
针对回流焊、温度循环或服役后出现的分层、裂纹、空洞、电性漂移及界面劣化，从无损定位进一步追查截面和材料根因。
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能力与应用
可靠性验证与失效分析、翘曲、形貌与应力测量、材料参数与界面设计
可靠性验证与失效分析翘曲、形貌与应力测量材料参数与界面设计
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相关方案
02
相关问题
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