先進封裝多技術失效分析與可靠度驗證
針對熱循環、回焊或服役後出現的分層、裂紋、void、電性漂移與界面劣化，從非破壞定位一路追查到截面和材料根因。
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閎康科技股份有限公司
能力與應用
可靠度驗證與失效分析、翹曲、形貌與應力量測、材料參數與介面設計
可靠度驗證與失效分析翹曲、形貌與應力量測材料參數與介面設計
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