PackageBond 面板级铜—聚合物界面增粘工艺
大型重构面板在塑封、RDL、回流焊、吸湿和温度循环过程中，容易在铜／聚合物界面产生开裂、起泡、分层及相关翘曲。
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能力与应用
材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析、工艺设备与温度控制
材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析工艺设备与温度控制
01
相关方案
02
相关问题
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