PackageBond panel-level 銅—聚合物介面增黏製程
大型重組 panel 在 molding、RDL、reflow、吸濕與溫循中容易於 copper／polymer interface 發生 crack、blister、delamination 與相關翹曲。
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能力與應用
材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析、製程設備與溫度控制
材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析製程設備與溫度控制
01
相關方案
02
相關問題
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