IC Packaging Warp 成型、固化与冷却翘曲仿真
EMC／LMC 封装从填充、固化到冷却会同时产生流动不均、化学收缩、热收缩及应力松弛，仅用线性热应力难以预测最终翘曲。
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Moldex3D
科盛科技股份有限公司
能力与应用
热机械仿真与寿命预测、工艺设备与温度控制、材料参数与界面设计
热机械仿真与寿命预测工艺设备与温度控制材料参数与界面设计
01
相关方案
02
相关问题
使用 Moldex3D IC Packaging Warp 模拟成型、固化和冷却翘曲时，应如何针对材料参数及工艺条件进行敏感度分析，避免模型虽然能拟合结果，却误判真正的变形机制？
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