IC Packaging Warp 成型、固化與冷卻翹曲模擬
EMC／LMC 封裝從充填、固化到冷卻會同時產生流動不均、化學收縮、熱收縮與應力鬆弛，單用線性熱應力難以預測最終翹曲。
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Moldex3D
科盛科技股份有限公司
能力與應用
熱機械模擬與壽命預測、製程設備與溫度控制、材料參數與介面設計
熱機械模擬與壽命預測製程設備與溫度控制材料參數與介面設計
01
相關方案
02
相關問題
使用 Moldex3D IC Packaging Warp 模擬成型、固化與冷卻翹曲時，如何設計材料參數與製程條件的敏感度分析，避免模型雖能擬合結果，卻把真正的變形機制判錯？
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