Chipcoat G8345 低翘曲 Dam-and-Fill 封装材料
引线键合 CSP／BGA 需要在不冲动金线的情况下形成封装体，同时控制固化收缩、CTE 失配及封装翘曲。
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能力与应用
材料参数与界面设计、工艺设备与温度控制、封装结构与变形补偿
材料参数与界面设计工艺设备与温度控制封装结构与变形补偿
01
相关方案
02
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