Chipcoat G8345 低翹曲 Dam-and-Fill 封裝材料
Wire-bonded CSP／BGA 需要在不沖動金線的情況下形成封裝體，同時控制固化收縮、CTE 失配與 package warpage。
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能力與應用
材料參數與介面設計、製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償
材料參數與介面設計製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償
01
相關方案
02
相關問題
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