XT H 225 ST 2x 先进封装 3D X-ray CT 无损检测
堆叠芯片、中介层、底部填充、焊点及基板内部的空洞、裂纹、偏移或几何异常，常被外观及表面翘曲检测遗漏。
官方网站 ↗
SOLUTION RANK基于公开资料整理的公司页面
Nikon Industrial Metrology
能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
翘曲、形貌与应力测量封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
使用 Nikon XT H 225 ST 2x 检查大型 2.5D／3D 封装时，应如何在视野、体素尺寸、扫描时间和金属伪影之间取舍，并采用哪些方法确认疑似微凸点或界面缺陷？
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS