XT H 225 ST 2x 先進封裝 3D X-ray CT 非破壞檢查
堆疊 die、interposer、underfill、焊點與基板內部的 void、裂縫、偏移或幾何異常常被外觀與表面翹曲量測遮蔽。
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Nikon Industrial Metrology
能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
翹曲、形貌與應力量測封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
使用 Nikon XT H 225 ST 2x 檢查大型 2.5D／3D 封裝時，應如何在視野、體素尺寸、掃描時間與金屬假影之間取捨，並用哪些方法確認疑似微凸塊或介面缺陷？
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